Mokhoa oa ho etsa mehato ea ho sebetsa bakeng sa li-substrates tsa SiC ke tse latelang:
1. Crystal Orientation: Ho sebelisa X-ray diffraction ho lebisa kristale ingot. Ha sefate sa X-ray se lebisitsoe sefahlehong se lakatsehang sa kristale, lehlakoreng la lebone le fapaneng le lekanya hore na kristale e shebane le eng.
2. Outer Diameter Grinding: Likristale tse le 'ngoe tse hōlileng ka li-crucibles tsa graphite hangata li feta li-diameter tse tloaelehileng. Ho sila bophara ba ka ntle ho li fokotsa ho ea boholo bo tloaelehileng.
3.Qetella ho Sila Sefahleho: Li-substrates tsa 4-inch 4H-SiC hangata li na le likarolo tse peli tsa boemo, tse ka sehloohong le tsa bobeli. Ho sila sefahleho ho bula likarolo tsena tse emeng.
4. Wire Sawing: Ho sakha ka terata ke mohato oa bohlokoahali oa ho lokisa likaroloana tsa 4H-SiC. Mapetso le tšenyo e ka tlas'a lefatše e bakiloeng nakong ea terata e senya mekhoa e latelang, ho eketsa nako ea ts'ebetso le ho baka tahlehelo ea thepa. Mokhoa o atileng haholo ke ho sakha lithapo tse ngata tse nang le abrasive ea daemane. Motsamao o iphetang oa lithapo tsa tšepe tse kopantsoeng le li-abrasives tsa daemane li sebelisetsoa ho khaola ingot ea 4H-SiC.
5. Chamfering: Ho thibela ho phunyeha ha bohale le ho fokotsa tahlehelo e ka sebelisoang nakong ea ts'ebetso e latelang, likarolo tse bohale tsa li-chips tse entsoeng ka terata li hoheloa ka libopeho tse boletsoeng.
6. Ho sesa: Ho sakha ka terata ho siea mengoapo e mengata le tšenyo e ka tlas'a lefatše. Ho tšesa ho etsoa ka mabili a taemane ho tlosa likoli tsena ka hohle kamoo ho ka khonehang.
7. Ho sila: Mokhoa ona o kenyelletsa ho sila ka thata le ho sila hantle ho sebelisa boron carbide ea boholo bo bonyenyane kapa li-abrasives tsa daemane ho tlosa tšenyo e setseng le tšenyo e ncha e hlahisoang nakong ea ho fokotsa.
8. Ho bentša: Mehato ea ho qetela e kenyelletsa ho bentša ho thata le ho bentša hantle ka ho sebelisa li-abrasives tsa alumina kapa silicon oxide. Mokelikeli o benyang o nolofatsa bokaholimo, ebe o tlosoa ka mochine ka li-abrasives. Mohato ona o tiisa sebaka se boreleli le se sa senyeheng.
9. Ho Hloekisa: Ho tlosa likaroloana, litšepe, lifilimi tsa oxide, masala a manyolo, le litšila tse ling tse siiloeng mehatong ea ho sebetsa.
Nako ea poso: May-15-2024